天玑9500属于是天玑最新的旗舰处理器，虽然还未发布，但是天玑9500也是备受关注，天玑9500对比与上一代天玑9400还是有不少改变的，很多小伙伴都还不清楚天玑9500具体怎么样，本次就从一定量的规格给大家介绍介绍。
目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。
需要注意的是，最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能。
因此，联发科出于成本和产能考虑，选择N3P工艺制造天玑9500，也就是第三代3nm工艺。
据爆料，天玑9500采用全新的2+6架构设计，包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心，频率预计会突破4GHz，支持SME指令集。
已知天玑9400采用4+4架构方案，包含1个主频3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个3.3Ghz的Cortex-X4大核以及4个2.4Ghz的Cortex-A720大核。
对比来看，天玑9500最大的变化是超大核变为2颗，大核变为6颗，博主数码闲聊站表示，高通也是2+6方案设计，天玑9500使用的X930堆料很足，不是挤牙膏式的升级，这个规格的单核性能提升很大，相信大家看完就知道了，最后祝大家生活愉快！
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